제품 상세정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Infinites
지불과 운송 용어
가격: negotiable
배달 시간: 5~7일
공급 능력: 12000000
모델 번호:
|
AU89888
|
소재:
|
유리섬유 에폭시 수지 + 폴리이미드 수지
|
적용:
|
자동차 연결기
|
난연 성질:
|
V0
|
기계적이 엄격합니다:
|
엄격합니다
|
처리 기술:
|
전해질 포일
|
원료:
|
구리
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전기 절연체:
|
유기 수지
|
브랜드:
|
무한
|
사용:
|
백미러
|
Usage1:
|
항공 우주 PCB
|
사용2:
|
대형 서버 PCB
|
usage3:
|
지능형 의료용 PCB
|
usage4:
|
산업용 인터넷 PCB
|
운송 패키지:
|
은박지에 봉인된
|
사양:
|
요청된 것으로
|
상표:
|
무한 또는 OEM
|
원산지:
|
중국
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HS 코드:
|
8479909090
|
공급 능력:
|
500000 PC / 년
|
사용자 정의:
|
사용 가능
|
종류:
|
안드로이드 휴대폰 마더보드 4G
|
유전체:
|
CEM-4
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모델 번호:
|
AU89888
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소재:
|
유리섬유 에폭시 수지 + 폴리이미드 수지
|
적용:
|
자동차 연결기
|
난연 성질:
|
V0
|
기계적이 엄격합니다:
|
엄격합니다
|
처리 기술:
|
전해질 포일
|
원료:
|
구리
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전기 절연체:
|
유기 수지
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브랜드:
|
무한
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사용:
|
백미러
|
Usage1:
|
항공 우주 PCB
|
사용2:
|
대형 서버 PCB
|
usage3:
|
지능형 의료용 PCB
|
usage4:
|
산업용 인터넷 PCB
|
운송 패키지:
|
은박지에 봉인된
|
사양:
|
요청된 것으로
|
상표:
|
무한 또는 OEM
|
원산지:
|
중국
|
HS 코드:
|
8479909090
|
공급 능력:
|
500000 PC / 년
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사용자 정의:
|
사용 가능
|
종류:
|
안드로이드 휴대폰 마더보드 4G
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유전체:
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CEM-4
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단면
구멍 을 뚫고 덮여
다층 (장면 40층까지)
융합된 열방울을 가진 다층
유연 PCB
플렉스-리직 PCB
고온 (폴리마이드)
마이크로 웨이브 (PTFE)
코퍼 인바르 건설
'보드 칩'에 대한 특별 금
제어된 임페던스
알루미늄 접착 기술
빠른 회전 PCB 프로토 타입 제작
좋은 품질
DFM 시뮬레이션
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