मॉड्यूल विनिर्माण लाइन, उच्च स्तर के स्वचालन और विनिर्माण प्रक्रियाओं की ट्रेसेबिलिटी प्राप्त करने के लिए,
DRAM मॉड्यूल और SSD मॉड्यूल और अन्य भंडारण उत्पादों का उत्पादन कर सकते हैं
सख्त उत्पादन प्रबंधन
हमारे साझेदार
हमारे OEM कुछ ब्रांड उत्पादों
इन्फिनिट्स टेक्नोलॉजी एडवांटेज, स्टोरेज इंडस्ट्री एडवांस्ड पैकेजिंग टेक्नोलॉजी, विविध पैकेजिंग
प्रौद्योगिकी, उन्नत पैकेजिंग प्रक्रिया, पैकेज डिजाइन सिमुलेशन प्रौद्योगिकी, चिप परीक्षण प्रौद्योगिकी,
DRAM परीक्षण, FLASH परीक्षण, परीक्षण अनुसंधान एवं विकास क्षमताएं, समृद्ध उत्पाद विकास
अनुभव, अनुकूलित सेवाएं और नए उत्पादों के अनुसंधान और विकास।
अनंत बुद्धिमान विनिर्माण आधार उन्नत चिप पैकेजिंग परीक्षण उत्पादन लाइन शामिल है, प्रदान कर सकते हैं
वाफेरपैकेजिंग, परीक्षण, आर एंड डी डिजाइन, उत्पादन वन-स्टॉप सेवा, पैकेजिंग फॉर्म SiP,LGA,BGA,QFN
डीआरएएम, फ्लैश, एमईएमएस घटकों, जिरोस्कोप, आरएफ शक्ति प्रदान करने के लिए।
प्रवर्धन और अन्य पैकेजिंग सेवाएं।
एक उच्च अंत अनुसंधान एवं विकास प्रयोगशाला का निर्माण, अल्ट्रासोनिक स्कैनिंग एसएटी, गर्म और ठंडे सदमे कक्ष से लैस,
निरंतर तापमान और आर्द्रता परीक्षण कक्ष, विकृति परीक्षण, उच्च आवृत्ति कंपन परीक्षण और अन्य उच्च-
चरम परिस्थितियों में उत्पादों की स्थिरता, स्थायित्व और व्यापक तापमान प्रयोज्यता का अनुकरण करने के लिए अंतिम उपकरण
अभिनव भंडारण उत्पादों के विकास और गुणवत्तापूर्ण उपज के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करते हुए।
मॉड्यूल विनिर्माण लाइन, उच्च स्तर के स्वचालन और विनिर्माण प्रक्रियाओं की ट्रेसेबिलिटी प्राप्त करने के लिए,
DRAM मॉड्यूल और SSD मॉड्यूल और अन्य भंडारण उत्पादों का उत्पादन कर सकते हैं
16 परतढेरDie-FOW/FOD प्रक्रिया हर 4 परतों में एक बारी का उपयोग करता है, इसलिए 5 वीं, 9 वीं, और 13 वीं परतों चाहिए
पिछले परत के सोने के तार को दबाने से बचने के लिए FOW प्रक्रिया का उपयोग करके सोने के तार से ढका जाना चाहिए
मोड़ के दौरान।
