Nieograniczone korzyści technologiczne, przemysł magazynowy zaawansowana technologia opakowań, różnorodność opakowań
technologia, zaawansowany proces pakowania, technologia symulacji projektowania opakowania, technologia testowania chipów,
Testy DRAM, testy FLASH, testy badawczo-rozwojowe, bogate doświadczenia w zakresie rozwoju produktów
W związku z tym Komisja uznaje, że wprowadzenie nowych rozwiązań w dziedzinie zarządzania bezpieczeństwem i bezpieczeństwem w Europie jest konieczne.
Infinites inteligentna baza produkcyjna zawiera zaawansowaną linię produkcyjną opakowań chip testowych, może zapewnić
Waferopakowania, badania, projektowanie badań i rozwoju, produkcja, usługa kompleksowa, forma opakowania SiP,LGA,BGA,QFN
i innych zaawansowanych technologii, w celu dostarczenia komponentów DRAM, Flash, MEMS, gyroskopu, mocy RF
usługi wzmacniające i inne usługi opakowaniowe.
Zbudować zaawansowane laboratorium badawczo-rozwojowe, wyposażone w ultradźwiękowe skanery SAT, komory uderzeniowe na gorąco i zimno,
komory badawczej o stałej temperaturze i wilgotności, badania zniekształceń, badania drgań o wysokiej częstotliwości i innych wysokiej
urządzenia końcowe do symulacji stabilności, trwałości i zastosowania produktów w warunkach ekstremalnych
Środowiska, zapewniając silne wsparcie dla rozwoju innowacyjnych produktów magazynowych i wysokiej jakości wydajności.
linia produkcyjna modułów, w celu osiągnięcia wysokiego stopnia automatyzacji i identyfikowalności procesu produkcyjnego,
może produkować moduły DRAM i moduły SSD oraz inne produkty pamięci masowej
16 warstwZestawProces Die-FOW/FOD wykorzystuje obrót co 4 warstwy, więc 5., 9. i 13.
być pokryte złotym drutem przy użyciu procesu FOW w celu uniknięcia naciśnięcia złotego drutu z poprzedniej warstwy
podczas skrętu.
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
