เส้นการผลิตโมดูล เพื่อบรรลุระดับสูงของอัตโนมัติและการติดตามกระบวนการผลิต
สามารถผลิตโมดูล DRAM และโมดูล SSD และผลิตภัณฑ์ที่เก็บของอื่น ๆ
การจัดการการผลิตอย่างเข้มงวด
คู่มือของเรา
OEM ของเรา บางสินค้าแบรนด์
ข้อดีทางเทคโนโลยีที่ไม่มีขีดจํากัด
เทคโนโลยี กระบวนการบรรจุขนส่งที่ก้าวหน้า เทคโนโลยีจําลองการออกแบบบรรจุขนส่ง เทคโนโลยีการทดสอบชิป
การทดสอบ DRAM การทดสอบ FLASH ความสามารถในการวิจัยและพัฒนา
การบริการที่กําหนดเอง และการวิจัยและพัฒนาสินค้าใหม่
อินฟินิตส์ฐานการผลิตที่ฉลาดมีสายการผลิตการทดสอบพัสดุชิปที่พัฒนา
วาเฟอร์แพคเกจ, การทดสอบ, การออกแบบ R & D, การผลิต บริการจอดเดียว, รูปแบบการแพคเกจ SiP,LGA,BGA,QFN
และเทคโนโลยีระดับสูงอื่นๆ เพื่อให้ DRAM,Flash,MEMS องค์ประกอบ, gyroscope, RF power
บริการเสริมเสียงและบริการบรรจุอื่นๆ
สร้างห้องปฏิบัติการ R & D ระดับสูง อุปกรณ์ด้วยการสแกน ultrasonic SAT ห้องกระแทกร้อนและเย็น
ห้องทดสอบอุณหภูมิคงที่และความชื้น, การทดสอบการบิดเบือน, การทดสอบการสั่นสะเทือนความถี่สูงและอื่น ๆ
อุปกรณ์ปลายเพื่อจําลองความมั่นคง ความทนทาน และความสามารถในการใช้อุณหภูมิสูงของผลิตภัณฑ์
สถานที่เก็บของที่มีความทันสมัย และผลิตที่มีคุณภาพ
เส้นการผลิตโมดูล เพื่อบรรลุระดับสูงของอัตโนมัติและการติดตามกระบวนการผลิต
สามารถผลิตโมดูล DRAM และโมดูล SSD และผลิตภัณฑ์ที่เก็บของอื่น ๆ
ชั้น 16สตั๊กกระบวนการ Die-FOW / FOD ใช้การหมุนทุก 4 ชั้น ดังนั้นชั้นที่ 5, 9 และ 13 ต้อง
จะถูกเคลือบด้วยสายทอง โดยใช้กระบวนการ FOW เพื่อหลีกเลี่ยงการกดสายทองของชั้นก่อนหน้า
ระหว่างการหัน
